YAMAHA
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SHINWA
PULSEFORGE

New type electronic equipment being evolved continuously. The SMT supporting such evolution is required to advance in precision, efficiency and integration. YAMAHA copes with further progress by offering series of "Next generation intelligent modular: YS series" which has been newly developed and provides "JUST FIT SOLUTION" which has achieved satisfactory results and enjoyed the confidence of users.

YAMAHA
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YSi-V

YSi-V

检查方法 : 2D+3D+4方向斜视+激光

分辨率(选择) : 12μm or 7μm

用途 : 贴装基板检查(AOI)

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YCP10

YCP10

印刷生产线节拍时间※ : 13.5sec

重复定位精度(6σ) : ±0.01mm

印刷头 : 3S印刷头/W刮刀头

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YSM20WR

YSM20WR

贴装能力 : 81,000CPH

贴装精度(3σ) : ±0.035mm(±0.025mm)※

可贴装元件 : 0201mm-W55xL100 T28mm

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YSM20R(PV)

YSM20R(PV)

贴装能力 : 95,000CPH

贴装精度(3σ) : ±0.035mm(±0.025mm)

可贴装元件 : 0201mm-W55xL100 T28mm

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YSD

YSD

点胶节拍时间 : 0.07sec/shot

点胶精度 (μ+3σ) : ±0.05mm

点胶方式 : 气动脉冲式

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YSP20

YSP20

印刷生产线节拍时间※ : 5sec

重复定位精度(6σ) : ±0.01mm

印刷头 : 3S印刷头

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YC8

YC8

贴装能力 : 1,440CPH

贴装精度(3σ) : ±0.03mm

可贴装元件 : 4mm-100 T45mm

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S10

S10

贴装能力 : 45,000CPH

贴装精度(μ+3σ) : ±0.025mm

可贴装元件 : 0201mm-W90xL120 T30mm

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S20

S20

贴装能力 : 45,000CPH

贴装精度(μ+3σ) : ±0.025mm

可贴装元件 : 0201mm-W90xL120 T30mm

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Σ-G5SⅡ

Σ-G5SⅡ

贴装能力 : 90,000CPH

贴装精度(3σ) : ±0.025mm

可贴装元件 :

0201mm-72mm T25.4mm

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