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在半导体行业中，载体晶圆和载体面板通常用于制造基本部件，如 3D IC 和 FO-WLP。为了承受半导体制造所需的高温，载体晶圆和面板通常使用具有高热稳定性的材料。
对此，肖特提供一系列产品具有广泛的热膨胀系数、厚度和几何等特性。
