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SOMAR为半导体行业提供加热发泡膜产品，此产品已广泛应用于MLCC切割使用。由于现时芯片（如Mico-LED/RFID）的体积越来越小，晶圆切割后容易出现难以提取及留有残胶等问题，此产品可以完美解决上述问题。
